Sponsorisé par Indium Corporation
Dans le paysage en constante évolution de la fabrication électronique, l’innovation est la clé pour garder une longueur d’avance. Société Indium®acteur majeur du secteur, a une fois de plus démontré son engagement en faveur du progrès avec l'introduction d'Indalloy®301 LT. Cette nouvelle technologie d'alliage est spécialement conçue pour les applications de fixation de boîtiers de modules de puissance et permet des températures de traitement plus basses lors du soudage des préformes.
Quête de températures de traitement plus basses
L'une des fonctionnalités les plus intéressantes d'Indalloy®301 LT est sa capacité à faciliter des températures de traitement plus basses. Cela change la donne, en particulier dans les applications de modules de puissance, où la gestion thermique est cruciale. Le brasage sur boîtier est une méthode de gestion thermique robuste et fiable, mais les températures de traitement requises pour les alliages de pointe actuels sans plomb peuvent provoquer des effets secondaires catastrophiques tels qu'un délaminage du moule dans le module d'alimentation. En réduisant les températures de traitement, Indalloy®Le 301 LT répond à ce défi commun auquel sont confrontés les fabricants : comment réaliser des joints de soudure robustes sans soumettre le module à une chaleur excessive. La capacité de réduire les températures de traitement, et donc la consommation d’énergie, revêt également une importance croissante à mesure que les fabricants s’efforcent de réduire leur empreinte carbone.
Répondre aux exigences des profils de mission
Les exigences en matière d'applications d'électronique de puissance, en particulier dans des domaines tels que l'intégration de modules d'alimentation et de refroidisseurs de véhicules électriques (VE), ne cessent d'augmenter. Indalloy®Le 301 LT relève le défi en offrant des performances thermiques et mécaniques supérieures à celles des matériaux d'interface thermique traditionnels. Lorsqu'elle est utilisée avec cette nouvelle technologie d'alliage, la soudure des préformes peut éviter des problèmes tels que la déformation, la rupture de l'encapsulation et le délaminage en réduisant la température de traitement.
Avantage sans bismuth
Ce qui définit Indalloy®Le 301 LT se distingue par sa composition sans bismuth. Les alliages traditionnels à basse température contiennent souvent du bismuth qui, bien que efficace pour abaisser les points de fusion, présente son propre ensemble de défis. Les alliages contenant du bismuth sont connus pour compromettre la fiabilité au fil du temps, entraînant des défauts thermiques dans les modules. Indalloy®Le 301 LT élimine ce problème, offrant une alternative fiable qui ne sacrifie pas les performances.
Des configurations pour chaque besoin
Indium Corporation comprend les diverses exigences de l'industrie électronique. Pour répondre à différentes préférences et applications, Indalloy®301 LT est disponible dans diverses configurations, y compris InFORMS®, préformes et ruban. Cette polyvalence permet aux fabricants de choisir le format qui convient le mieux à leurs processus de production, garantissant ainsi une intégration transparente dans les flux de travail existants.
InFORMES® pour la cohérence et la force
InFORMES® configurations d'Indalloy®301 LT apporte un nouveau niveau de cohérence aux processus de soudage. Une épaisseur de ligne de liaison constante et une résistance améliorée améliorent la fiabilité thermique et mécanique des joints de soudure. Ceci est particulièrement important dans les applications de modules de puissance, où les performances des joints de soudure peuvent avoir un impact direct sur l'efficacité et la longévité des appareils électroniques.
Activation des technologies d'alliage à haute fiabilité sans plomb
Indalloy®Le 301 LT ne se limite pas à résoudre les défauts thermiques. Ses températures de traitement plus basses ouvrent la porte à des technologies complémentaires d'alliages à haute fiabilité sans plomb, telles que l'Indalloy.®276. Cela permet aux clients d'utiliser des alliages avancés pour la fixation des puces des modules de puissance, la fixation des composants ou les interconnexions sans risque de refusion et de dégradation des performances.
Principales caractéristiques de l'Indalloy®301 LT
- Températures de refusion maximales réduites : en réduisant les températures de refusion maximales de 50 °C par rapport aux alliages couramment utilisés dans les assemblages électroniques de puissance, Indalloy®Le 301 LT minimise les contraintes sur le module d'alimentation.
- Prévention du gauchissement et du délaminage : Indalloy®Le 301 LT empêche le gauchissement et élimine le délaminage dans les applications de fixation de boîtiers de modules d'alimentation moulés.
- Excellente conductivité thermique et électrique : l'alliage maintient une excellente conductivité thermique et électrique, garantissant des performances optimales dans diverses applications électroniques.
- Solides performances de fiabilité : Indalloy®Le 301 LT, avec sa composition sans bismuth, présente de solides performances de fiabilité dans une large plage de températures (-40°C à 125°C), répondant aux exigences strictes de divers profils de mission.
- Possibilité de brasage par étapes avec des alliages sans plomb : la flexibilité de l'Indalloy®Le 301 LT permet le brasage par étapes avec des alliages sans plomb, élargissant ainsi la gamme d'applications et les possibilités de conception.
- Consommation d'énergie réduite : des températures de traitement plus basses profitent non seulement à l'intégrité des composants électroniques, mais contribuent également à réduire la consommation d'énergie pendant la fabrication, conformément aux objectifs de durabilité.
- Disponible dans diverses configurations : que ce soit sous forme de préformes, de ruban ou d'InFORMS®Indalloy®Le 301 LT offre flexibilité et commodité pour différentes configurations de fabrication.
Conclusion
Le nouvel Indalloy d'Indium Corporation®Le 301 LT est un ajout remarquable au monde des technologies de soudage. Sa composition sans bismuth, ses températures de traitement plus basses et ses diverses configurations en font une solution polyvalente pour les applications de fixation de boîtiers de modules d'alimentation. En traitant les défauts thermiques sans compromettre la fiabilité, Indalloy®Le 301 LT ouvre de nouvelles possibilités aux concepteurs et aux fabricants dans la recherche d'améliorations des performances thermiques et mécaniques des appareils électroniques. À mesure que l'industrie continue d'évoluer, des innovations comme Indalloy®Les 301 LT sont appelés à jouer un rôle central dans l’avenir de la fabrication électronique.
Pour plus d'informations sur les produits en alliage haute fiabilité d'Indium Corporation, visitez www.indium.com/products/solders/solder-alloys/ ou contactez Joe Hertline à jhertline@indium.com.
